芯片在耐磨钢板生产加工厂受影响吗？耐磨钢板在全球芯片格局巨变将至？美国芯片行业即将迎来一则重磅政策。当地时间8月3日，美国白宫在一份声明中表示，美国总统拜登将于8月9日正式签署《芯片与科学法案》，直接补贴和激励美国的半导体产业，在拜登正式签署后，这项法案即可立法。中信建投认为，新能源方向高景气趋势未见拐点，但短期面临淡季景气不再加速、核心主流标的估值基本修复至较高分位且拥挤度依旧较高等顾虑。目前估值处于历史相对低位但景气有催化预期的板块可以适度关注：一是对于军工板块应给予战略性重视，其超越经济周期的行业景气具备一定确定性，耐磨钢板且未来国企改革深入有利于业绩提升和体现；二是有着长逻辑的自主可控在近期事件催化下市场关注度上升，另一方面由于全球半导体周期仍处下行通道，基本面或至23H1触底，因此板块整体上以交易性机会为主。

《每日经济》称，韩国政府决定向美国提议要以“两大原则”为基础，讨论今后的半导体合作方向。“两大原则”的具体内容是指“‘芯片四方联盟’参与国应该尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对中国进行出口限制”。韩国政府相关人士称，“‘芯片四方联盟’是为相关国家能在半导体产业发挥协同效应的协议体”，“不是为了在技术上孤立中国的技术安保同盟”。美国要求韩国在8月底之前就是否参加“芯片四方联盟”进行回复。中国外交部发言人7月底对此回应说，全球产业链供应链的形成和发展是市场规律作用的结果。加强产业链供应链开放合作，防止碎片化，有利于有关各方和全世界。中方反对人为推动产业转移、脱钩，耐磨钢板生产加工厂破坏国际贸易规则，割裂全球市场。“我们希望韩方从自身长远利益和公平开放的市场原则出发，秉持客观公正立场，多做有利于中韩关系发展、有利于全球产业链供应链稳定的事。”中信证券发布周度策略指出，8月A股在寻找新平衡的过程中，资金博弈仍然剧烈，市场波动依然较大。当前行业间及赛道内估值分化均在扩大，由于增量资金有限，市场调仓博弈仍将持续。配置上，建议坚持成长制造、医药和消费均衡布局，短期成长制造更偏向半导体及军工。中金认为，向前看，在国内增长复苏弹性有限、政策对经济基本面修复和地产等风险处置事件仍在落实、耐磨钢板区域形势不确定性等背景下，市场短期仍可能维持震荡偏弱的格局，要注意把握节奏和灵活性，稳而后进。对中期市场也不宜过度悲观，配置上依然以低估值、与宏观关联度不高或有政策支持的领域为主。